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成都芯谷园

时间:2026-04-21

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成都芯谷位于成都市双流区,2016年12月30日揭牌,由中国电子与成都市政府共建,是国家级集成电路产业聚集区、“芯火”双创基地、四星级智慧园区。规划面积44.8平方公里,聚焦IC设计、制造、封测及配套全产业链,同步布局高端软件、网络安全、人工智能。已落地项目31个、协议总投资331.7亿元,汇聚华大九天、澜至电子等龙头,引入中科院微电子所西南研究院等18个创新平台,形成“央企引领、产学研协同”的集成电路产业生态圈,是成渝电子信息产业的核心承载地之一。


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